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Senshu Ikeda Holdings Dividendo
Dividendo criteri di controllo 2/6
Senshu Ikeda Holdings è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 3.35% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 2nd December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.
Informazioni chiave
3.4%
Rendimento del dividendo
30%
Rapporto di remunerazione
Rendimento medio del settore | 3.3% |
Prossima data di pagamento dei dividendi | 02 Dec 24 |
Data di stacco del dividendo | 27 Sep 24 |
Dividendo per azione | JP¥12.500 |
Utile per azione | JP¥41.41 |
Previsione del rendimento del dividendo a 3 anni | n/a |
Aggiornamenti recenti sui dividendi
Prossimo pagamento dei dividendi
Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 8714 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 8714 sono diminuiti negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Senshu Ikeda Holdings Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
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Segmento | Rendimento dei dividendi |
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Azienda (8714) | 3.4% |
Fondo del 25% del mercato (JP) | 1.8% |
Top 25% del mercato (JP) | 3.7% |
Media del settore (Banks) | 3.3% |
Previsione dell'analista in 3 anni (8714) | n/a |
Dividendo notevole: Il dividendo di 8714 ( 3.35% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.85% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 8714 ( 3.35% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.
Pagamenti attuali agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo payout ratio ( 30.2% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 8714 sono ben coperti dagli utili.
Futuri pagamenti agli azionisti
Copertura dei dividendi futuri: Dati insufficienti per stabilire se il dividendo verrà pagato in 3 anni o se sarà coperto dagli utili.