China Wafer Level CSP Dividendo
Dividendo criteri di controllo 0/6
China Wafer Level CSP is a dividend paying company with a current yield of 0.18%.
Informazioni chiave
0.2%
Rendimento del dividendo
0.05%
Rendimento del riacquisto
Rendimento totale per gli azionisti | 0.2% |
Rendimento futuro dei dividendi | 0.4% |
Crescita dei dividendi | 2.0% |
Prossima data di pagamento dei dividendi | n/a |
Data di stacco del dividendo | n/a |
Dividendo per azione | CN¥0.046 |
Rapporto di remunerazione | 14% |
Aggiornamenti recenti sui dividendi
Nessun aggiornamento
Recent updates
Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market, therefore no need to check if payments are stable.
Dividendo in crescita: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market, therefore no need to check if payments are increasing.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
China Wafer Level CSP Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
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Segmento | Rendimento dei dividendi |
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Azienda (603005) | 0.2% |
Fondo del 25% del mercato (CN) | 0.6% |
Top 25% del mercato (CN) | 2.2% |
Media del settore (Semiconductor) | 0.8% |
Analista previsionale (603005) (fino a 3 anni) | 0.4% |
Dividendo notevole: 603005's dividend (0.18%) isn’t notable compared to the bottom 25% of dividend payers in the CN market (0.57%).
Dividendo elevato: 603005's dividend (0.18%) is low compared to the top 25% of dividend payers in the CN market (2.22%).
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market.