China Wafer Level CSP Co., Ltd.

XSSC:603005 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: CN¥16.9b

China Wafer Level CSP Dividendo

Dividendo criteri di controllo 0/6

China Wafer Level CSP is a dividend paying company with a current yield of 0.18%.

Informazioni chiave

0.2%

Rendimento del dividendo

0.05%

Rendimento del riacquisto

Rendimento totale per gli azionisti0.2%
Rendimento futuro dei dividendi0.4%
Crescita dei dividendi2.0%
Prossima data di pagamento dei dividendin/a
Data di stacco del dividendon/a
Dividendo per azioneCN¥0.046
Rapporto di remunerazione14%

Aggiornamenti recenti sui dividendi

Nessun aggiornamento

Recent updates

Stabilità e crescita dei pagamenti

Recupero dei dati sui dividendi

Dividendo stabile: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market, therefore no need to check if payments are stable.

Dividendo in crescita: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market, therefore no need to check if payments are increasing.


Rendimento dei dividendi rispetto al mercato

China Wafer Level CSP Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Come si colloca il rendimento da dividendo di 603005 rispetto al mercato?
SegmentoRendimento dei dividendi
Azienda (603005)0.2%
Fondo del 25% del mercato (CN)0.6%
Top 25% del mercato (CN)2.2%
Media del settore (Semiconductor)0.8%
Analista previsionale (603005) (fino a 3 anni)0.4%

Dividendo notevole: 603005's dividend (0.18%) isn’t notable compared to the bottom 25% of dividend payers in the CN market (0.57%).

Dividendo elevato: 603005's dividend (0.18%) is low compared to the top 25% of dividend payers in the CN market (2.22%).


Distribuzione degli utili agli azionisti

Copertura degli utili: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market.


Pagamenti in contanti agli azionisti

Copertura del flusso di cassa: 603005 is not paying a notable dividend for the CN market.


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