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China Wafer Level CSP Dividendo
Dividendo criteri di controllo 0/6
China Wafer Level CSP è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 0.24%.
Informazioni chiave
0.3%
Rendimento del dividendo
17%
Rapporto di remunerazione
Rendimento medio del settore | 1.2% |
Prossima data di pagamento dei dividendi | n/a |
Data di stacco del dividendo | n/a |
Dividendo per azione | CN¥0.046 |
Utile per azione | CN¥0.26 |
Previsione del rendimento del dividendo a 3 anni | 0.6% |
Aggiornamenti recenti sui dividendi
Nessun aggiornamento
Recent updates
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Feb 27Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN, pertanto non è necessario verificare se i pagamenti sono stabili.
Dividendo in crescita: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN, pertanto non è necessario verificare se i pagamenti stanno aumentando.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
China Wafer Level CSP Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
---|
Segmento | Rendimento dei dividendi |
---|---|
Azienda (603005) | 0.3% |
Fondo del 25% del mercato (CN) | 0.7% |
Top 25% del mercato (CN) | 2.7% |
Media del settore (Semiconductor) | 1.2% |
Previsione dell'analista in 3 anni (603005) | 0.6% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 603005 ( 0.24% ) non è degno di nota rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato CN ( 0.73% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 603005 ( 0.24% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato CN ( 2.63%.
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN.