China Wafer Level CSP Co., Ltd.

SHSE:603005 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: CN¥11.9b

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China Wafer Level CSP Dividendo

Dividendo criteri di controllo 0/6

China Wafer Level CSP è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 0.24%.

Informazioni chiave

0.3%

Rendimento del dividendo

17%

Rapporto di remunerazione

Rendimento medio del settore1.2%
Prossima data di pagamento dei dividendin/a
Data di stacco del dividendon/a
Dividendo per azioneCN¥0.046
Utile per azioneCN¥0.26
Previsione del rendimento del dividendo a 3 anni0.6%

Aggiornamenti recenti sui dividendi

Nessun aggiornamento

Recent updates

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Stabilità e crescita dei pagamenti

Recupero dei dati sui dividendi

Dividendo stabile: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN, pertanto non è necessario verificare se i pagamenti sono stabili.

Dividendo in crescita: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN, pertanto non è necessario verificare se i pagamenti stanno aumentando.


Rendimento dei dividendi rispetto al mercato

China Wafer Level CSP Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Come si colloca il rendimento da dividendo di 603005 rispetto al mercato?
SegmentoRendimento dei dividendi
Azienda (603005)0.3%
Fondo del 25% del mercato (CN)0.7%
Top 25% del mercato (CN)2.7%
Media del settore (Semiconductor)1.2%
Previsione dell'analista in 3 anni (603005)0.6%

Dividendo notevole: Il dividendo di 603005 ( 0.24% ) non è degno di nota rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato CN ( 0.73% ).

Dividendo elevato: Il dividendo di 603005 ( 0.24% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato CN ( 2.63%.


Distribuzione degli utili agli azionisti

Copertura degli utili: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN.


Pagamenti in contanti agli azionisti

Copertura del flusso di cassa: 603005 non sta pagando un dividendo degno di nota per il mercato CN.


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