Sanyu Dividendes et rachats
Dividende contrôle des critères 5/6
Sanyu est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 3.87% qui est bien couvert par les bénéfices. La prochaine date de paiement est le 30th June, 2025 avec une date ex-dividende de 28th March, 2025.
Informations clés
3.9%
Rendement du dividende
n/a
Rendement des rachats
| Rendement total pour l'actionnaire | n/a |
| Rendement futur des dividendes | n/a |
| Croissance des dividendes | 9.4% |
| Prochaine date de paiement du dividende | 30 Jun 25 |
| Date ex-dividende | 28 Mar 25 |
| Dividende par action | JP¥18.000 |
| Ratio de distribution | 38% |
Mises à jour récentes sur les dividendes et les rachats
Recent updates
Versement prochain du dividende
Stabilité et croissance des paiements
Récupération des données sur les dividendes
Dividende stable: Les paiements de dividendes de 5697 ont été volatils au cours des 10 dernières années.
Dividende croissant: Les paiements de dividendes de 5697 ont augmenté au cours des 10 dernières années.
Rendement des dividendes par rapport au marché
| Sanyu Rendement des dividendes par rapport au marché |
|---|
| Segment | Rendement du dividende |
|---|---|
| Entreprise (5697) | 3.9% |
| 25% du marché (JP) | 1.8% |
| 25% du marché (JP) | 3.8% |
| Moyenne du secteur (Metals and Mining) | 4.5% |
| Analyste prévisionnel (5697) (jusqu'à 3 ans) | n/a |
Dividende notable: Le dividende de 5697 ( 3.87% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché JP ( 1.83% ).
Dividende élevé: Le dividende de 5697 ( 3.87% ) se situe dans les 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché JP ( 3.79% )
Bénéfice distribué aux actionnaires
Couverture des revenus: Avec son taux de distribution relativement faible ( 37.5% ), les paiements de dividendes de 5697 sont bien couverts par les bénéfices.
Paiement en espèces aux actionnaires
Couverture des flux de trésorerie: Avec son faible cash payout ratio (21%), les paiements de dividendes de 5697 sont bien couverts par les flux de trésorerie.