San ju San Financial GroupInc Dividendes et rachats
Dividende contrôle des critères 2/6
San ju San Financial GroupInc est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 3.67% qui est bien couvert par les bénéfices. La prochaine date de paiement est le 6th December, 2024 avec une date ex-dividende de 27th September, 2024.
Informations clés
3.7%
Rendement du dividende
0.008%
Rendement des rachats
| Rendement total pour l'actionnaire | 3.7% |
| Rendement futur des dividendes | n/a |
| Croissance des dividendes | -2.7% |
| Prochaine date de paiement du dividende | 06 Dec 24 |
| Date ex-dividende | 27 Sep 24 |
| Dividende par action | JP¥74.000 |
| Ratio de distribution | 15% |
Stabilité et croissance des paiements
Récupération des données sur les dividendes
Dividende stable: Bien que les paiements de dividendes soient restés stables, 7322 verse un dividende depuis moins de 10 ans.
Dividende croissant: Les paiements de dividendes de 7322 ont augmenté, mais la société n'a versé de dividendes que pendant 6 ans.
Rendement des dividendes par rapport au marché
| San ju San Financial GroupInc Rendement des dividendes par rapport au marché |
|---|
| Segment | Rendement du dividende |
|---|---|
| Entreprise (7322) | 3.7% |
| 25% du marché (JP) | 1.8% |
| 25% du marché (JP) | 3.8% |
| Moyenne du secteur (Banks) | 3.1% |
| Analyste prévisionnel (7322) (jusqu'à 3 ans) | n/a |
Dividende notable: Le dividende de 7322 ( 3.67% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché JP ( 1.83% ).
Dividende élevé: Le dividende de 7322 ( 3.67% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché JP ( 3.79% ).
Paiement actuel aux actionnaires
Couverture des revenus: Grâce à son faible ratio de distribution (14.7%), les dividendes versés par 7322 sont entièrement couverts par les bénéfices.
Paiement futur aux actionnaires
Couverture des dividendes futurs: Données insuffisantes pour déterminer si un dividende sera versé dans 3 ans ou s'il sera couvert par les bénéfices.