Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited

SHSC:1385 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : HK$26.2b

Shanghai Fudan Microelectronics Group Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 5/6

Shanghai Fudan Microelectronics Group possède un total de capitaux propres de CN¥6.3B et une dette totale de CN¥1.7B, ce qui porte son ratio d'endettement à 26.6%. Son actif total et son passif total sont CN¥8.8B et de CN¥2.5B. L'EBIT de Shanghai Fudan Microelectronics Group est CN¥355.7M ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts 15.3. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de CN¥1.0B.

Informations clés

26.6%

Ratio d'endettement

CN¥1.69b

Dette

Ratio de couverture des intérêts15.3x
Argent liquideCN¥1.01b
Fonds propresCN¥6.34b
Total du passifCN¥2.50b
Total des actifsCN¥8.84b

Mises à jour récentes de la santé financière

Pas de mise à jour

Recent updates

Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 1385 ( CN¥6.3B ) dépassent ses passifs à court terme ( CN¥2.2B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 1385 ( CN¥6.3B ) dépassent ses passifs à long terme ( CN¥289.4M ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: Le ratio dette nette/capitaux propres de 1385 ( 10.6% ) est considéré comme satisfaisant.

Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 1385 est passé de 0% à 26.6% au cours des 5 dernières années.

Couverture de la dette: La dette de 1385 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 30.2% ).

Couverture des intérêts: Les paiements d'intérêts de 1385 sur sa dette sont bien couverts par l'EBIT ( 15.3 x couverture).


Bilan


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