Amkor Technology, Inc. presta servicios externalizados de embalaje y ensayo de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa, Oriente Medio, África y Asia-Pacífico.
Rentabilidad vs. Industria: AMKR obtuvo unos resultados inferiores a los del sector US Semiconductor , que el año pasado arrojó un rendimiento del 94.5%.
Rentabilidad vs. Mercado: AMKR superó al mercado US, que obtuvo un rendimiento del 24.9% el año pasado.
Volatilidad de los precios
Is AMKR's price volatile compared to industry and market?
AMKR volatility
AMKR Average Weekly Movement
6.5%
Semiconductor Industry Average Movement
7.3%
Market Average Movement
6.1%
10% most volatile stocks in US Market
16.7%
10% least volatile stocks in US Market
3.0%
Precio estable de las acciones: AMKR no ha tenido una volatilidad de precios significativa en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de AMKR (6%) se ha mantenido estable durante el año pasado.
Amkor Technology, Inc. presta servicios externos de embalaje y pruebas de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa, Oriente Medio, África y Asia-Pacífico. Ofrece servicios llave en mano de empaquetado y pruebas, incluidos el bump de obleas semiconductoras, sondeo de obleas, rectificado de obleas, diseño de paquetes, empaquetado, pruebas finales y a nivel de sistema, y servicios de envío directo; productos de paquetes a escala de flip chip para smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos móviles de consumo; paquetes a escala de flip chip apilados que se utilizan para apilar banda base digital de memoria y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip para diversas aplicaciones de red, almacenamiento, informática, automoción y consumo; y productos de memoria para memoria de sistema o almacenamiento de datos de plataforma. La empresa también ofrece paquetes CSP a nivel de oblea para gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, códecs, radar y silicio especial; paquetes fan-out a nivel de oblea utilizados en gestión de energía, transceptores, radar y silicio especial; tecnología fan-out integrada en oblea de silicio que sustituye un sustrato laminado por una estructura más delgada; paquetes leadframe para dispositivos electrónicos y aplicaciones de señal mixta; y paquetes wirebond basados en sustrato utilizados para conectar una matriz a un sustrato.
Resumen de fundamentos de Amkor Technology, Inc.
¿Cómo se comparan los beneficios e ingresos de Amkor Technology con su capitalización de mercado?