Enplas Corporation

Informe acción TSE:6961

Capitalización de mercado: JP¥48.5b

Enplas Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 2/6

Enplas es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 1.09% que está bien cubierta por los beneficios. La próxima fecha de pago es en 2nd December, 2024 con una fecha ex dividendo de 27th September, 2024.

Información clave

1.1%

Rentabilidad por dividendo

0.006%

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionista1.1%
Rendimiento futuro de los dividendos1.1%
Crecimiento de los dividendos-6.0%
Próxima fecha de pago de dividendos02 Dec 24
Fecha ex dividendo27 Sep 24
Dividendo por acciónJP¥60.000
Ratio de pago7%

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: El pago de dividendos de 6961 ha sido volátil en los últimos 10 años.

Dividendo creciente: El pago de dividendos de 6961 no ha aumentado en los últimos 10 años.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de Enplas vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 6961 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (6961)1.1%
Suelo de mercado 25% (JP)1.8%
Techo de mercado 25% (JP)3.8%
Media de la industria (Electronic)1.6%
Analista de previsiones (6961) (hasta 3 años)1.1%

Dividendo destacado: El dividendo de 6961(1.09%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado JP (1.83%).

Alto dividendo: El (1.09%) del dividendo de 6961 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado JP (3.8%).


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: Con su bajo ratio de pago (7.1%), los pagos de dividendos de 6961 están totalmente cubiertos por los beneficios.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: Con su razonable ratio de pago en efectivo (52.1%), los pagos de dividendos de 6961 están cubiertos por los flujos de caja.


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