TOWA Hi SYSTEM CO.,LTD.

Informe acción TSE:4172

Capitalización de mercado: JP¥4.2b

TOWA Hi SYSTEMLTD Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 2/6

TOWA Hi SYSTEMLTD es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 4.72%. La fecha del próximo pago es en 11th December, 2024 con una fecha ex dividendo de 27th September, 2024.

Información clave

4.7%

Rentabilidad por dividendo

n/a

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionistan/a
Rendimiento futuro de los dividendos4.3%
Crecimiento de los dividendosn/a
Próxima fecha de pago de dividendos11 Dec 24
Fecha ex dividendo27 Sep 24
Dividendo por acciónn/a
Ratio de pagon/a

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: No hay datos suficientes para determinar si los dividendos por acción de 4172 han sido estables en el pasado.

Dividendo creciente: Datos insuficientes para determinar si los pagos de dividendos de 4172 han aumentado.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de TOWA Hi SYSTEMLTD vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 4172 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (4172)4.7%
Suelo de mercado 25% (JP)1.8%
Techo de mercado 25% (JP)3.8%
Media de la industria (Healthcare Services)1.3%
Analista de previsiones (4172) (hasta 3 años)4.3%

Dividendo destacado: El dividendo de 4172(4.72%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado JP (1.8%).

Alto dividendo: 4172(4.72%) se encuentra en el 25% superior de los pagadores de dividendos del mercado JP (3.77%)


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: No hay datos suficientes para calcular el ratio de pago de 4172 para determinar si sus pagos de dividendos están cubiertos por los beneficios.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: No es posible calcular la sostenibilidad de los dividendos, ya que 4172 no ha comunicado ningún pago.


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