CLP Holdings es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 4.64%. La fecha del próximo pago es en 14th June, 2024 con una fecha ex dividendo de 31st May, 2024.
Información clave
4.8%
Rentabilidad por dividendo
118%
Ratio de pago
Rentabilidad media de la industria
5.4%
Próxima fecha de pago de dividendos
14 Jun 24
Fecha ex dividendo
31 May 24
Dividendo por acción
n/a
Beneficios por acción
HK$2.63
Rentabilidad por dividendo prevista a 3 años
5.0%
Últimas actualizaciones de dividendos
Recent updates
Próximo pago de dividendos
Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: Los dividendos por acción de 2 se han mantenido estables en los últimos 10 años.
Dividendo creciente: El pago de dividendos de 2 ha aumentado en los últimos 10 años.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
Rentabilidad por dividendo de CLP Holdings vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 2 con la del mercado?
Segmento
Rentabilidad por dividendo
Empresa (2)
4.8%
Suelo de mercado 25% (HK)
3.1%
Techo de mercado 25% (HK)
7.6%
Media de la industria (Electric Utilities)
5.4%
Previsión de analistas en 3 años (2)
5.0%
Dividendo destacado: El dividendo de 2(4.95%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado Hong Kong (3.39%).
Alto dividendo: El (4.95%) del dividendo de 2 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado Hong Kong (8.24%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: Con su elevado ratio de pago (117.7%), los pagos de dividendos de 2 no están bien cubiertos por los beneficios.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: Con su actual ratio de pago en efectivo (75.4%), los pagos de dividendos de 2 están cubiertos por los flujos de caja.