Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

Informe acción XSEC:002156

Capitalización de mercado: CN¥45.0b

Salud financiera de hoja de balance de Tongfu MicroelectronicsLtd

Salud financiera controles de criterios 4/6

Tongfu MicroelectronicsLtd tiene un patrimonio de accionistas total de CN¥15.4B y una deuda total de CN¥14.8B, lo que sitúa su ratio deuda-patrimonio en 95.9%. Sus activos y pasivos totales son CN¥38.1B y CN¥22.6B respectivamente. El BAIT de Tongfu MicroelectronicsLtd es de CN¥1.4B, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de 3.1. Tiene efectivo e inversiones a corto plazo que ascienden a CN¥5.2B.

Información clave

95.9%

Ratio deuda-patrimonio

CN¥14.80b

Deuda

Ratio de cobertura de intereses3.1x
EfectivoCN¥5.19b
PatrimonioCN¥15.44b
Total pasivoCN¥22.64b
Activos totalesCN¥38.07b

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Análisis de la situación financiera

Pasivos a corto plazo: Los activos a corto plazo (CN¥14.3B) de 002156 superan a sus pasivos a corto plazo (CN¥13.9B).

Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 002156 (CN¥14.3B) superan a sus pasivos a largo plazo (CN¥8.7B).


Historial y análisis de deuda-patrimonio

Nivel de deuda: La relación deuda neta-capital de 002156 (62.3%) se considera alta.

Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 002156 ha crecido de 79.5% a 95.9% en los últimos 5 años.

Cobertura de la deuda: La deuda de 002156 está bien cubierta por el flujo de caja operativo (31.8%).

Cobertura de intereses: Los pagos de intereses de la deuda de 002156 están bien cubiertos por el BAIT (3.1x cobertura).


Hoja de balance


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