Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

Informe acción XSEC:002156

Capitalización de mercado: CN¥31.7b

Salud financiera de hoja de balance de Tongfu MicroelectronicsLtd

Salud financiera controles de criterios 2/6

Tongfu MicroelectronicsLtd tiene un patrimonio de accionistas total de CN¥14.8B y una deuda total de CN¥14.3B, lo que sitúa su ratio deuda-patrimonio en 96.5%. Sus activos y pasivos totales son CN¥35.0B y CN¥20.2B respectivamente. El BAIT de Tongfu MicroelectronicsLtd es de CN¥1.0B, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de 2.2. Tiene efectivo e inversiones a corto plazo que ascienden a CN¥4.5B.

Información clave

95.7%

Ratio deuda-patrimonio

CN¥14.47b

Deuda

Ratio de cobertura de intereses2.6x
EfectivoCN¥4.48b
PatrimonioCN¥15.11b
Total pasivoCN¥21.00b
Activos totalesCN¥36.11b

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Análisis de la situación financiera

Pasivos a corto plazo: Los activos a corto plazo (CN¥12.9B) de 002156 no cubren sus pasivos a corto plazo (CN¥14.0B).

Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 002156 (CN¥12.4B) superan a sus pasivos a largo plazo (CN¥8.0B).


Historial y análisis de deuda-patrimonio

Nivel de deuda: La relación deuda neta-capital de 002156 (63.7%) se considera alta.

Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 002156 ha crecido de 58.3% a 96.5% en los últimos 5 años.

Cobertura de la deuda: La deuda de 002156 está bien cubierta por el flujo de caja operativo (31%).

Cobertura de intereses: Los pagos de intereses de la deuda de 002156 no están bien cubiertos por el BAIT (2.6x cobertura).


Hoja de balance


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