Hongfa Technology Co., Ltd.

Informe acción XSSC:600885

Capitalización de mercado: CN¥28.6b

Salud financiera de hoja de balance de Hongfa Technology

Salud financiera controles de criterios 5/6

Hongfa Technology tiene unos fondos propios totales de CN¥11.0B y una deuda total de CN¥2.9B, lo que sitúa su ratio deuda/fondos propios en 26.4%. Sus activos y pasivos totales son CN¥17.5B y CN¥6.5B respectivamente. Hongfa Technology El EBIT de la empresa es de CN¥2.0B, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de 16.2. Su tesorería e inversiones a corto plazo ascienden a CN¥2.6B.

Información clave

26.3%

Ratio deuda-patrimonio

CN¥2.91b

Deuda

Ratio de cobertura de intereses22.4x
EfectivoCN¥2.89b
PatrimonioCN¥11.06b
Total pasivoCN¥6.67b
Activos totalesCN¥17.72b

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Análisis de la situación financiera

Pasivos a corto plazo: 600885Los activos a corto plazo (CN¥10.6B) de la empresa superan a sus pasivos a corto plazo (CN¥3.9B).

Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 600885 (CN¥10.6B) superan a sus pasivos a largo plazo (CN¥2.7B).


Historial y análisis de deuda-patrimonio

Nivel de deuda: El ratio deuda neta-patrimonio (0.2%) de 600885 se considera satisfactorio.

Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 600885 ha crecido de 21.7% a 26.3% en los últimos 5 años.

Cobertura de la deuda: 600885La deuda de la empresa está bien cubierta por el flujo de caja operativo (64.3%).

Cobertura de intereses: 600885Los pagos de intereses de su deuda están bien cubiertos por el EBIT (16.2x cobertura).


Hoja de balance


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