Suncorp Technologies Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Suncorp Technologies hat ein Gesamteigenkapital von HK$243.3M und eine Gesamtverschuldung von HK$1.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$264.0M bzw. HK$20.8M. Suncorp Technologies Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$16.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad 102.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$120.0M.

Wichtige Informationen

0.5%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

HK$995.00k

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad184.1x
BargeldHK$74.40m
EigenkapitalHK$204.48m
GesamtverbindlichkeitenHK$22.09m
GesamtvermögenHK$226.57m

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: SUNT.FDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$263.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$20.8M).

Langfristige Verbindlichkeiten: SUNT.FDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$223.5M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$2.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: SUNT.F über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: SUNT.F Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.9% auf 0.5% zurückgegangen.

Schuldendeckung: SUNT.FDer operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von SUNT.F sind durch das EBIT gut gedeckt (102.2x coverage).


Bilanz


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