Suncorp Technologies Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Suncorp Technologies hat ein Gesamteigenkapital von HK$243.3M und eine Gesamtverschuldung von HK$1.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$264.0M bzw. HK$20.8M. Suncorp Technologies Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$16.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad 102.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$120.0M.
Wichtige Informationen
0.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$995.00k
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | 184.1x |
Bargeld | HK$74.40m |
Eigenkapital | HK$204.48m |
Gesamtverbindlichkeiten | HK$22.09m |
Gesamtvermögen | HK$226.57m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: SUNT.FDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$263.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$20.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: SUNT.FDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$223.5M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$2.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: SUNT.F über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: SUNT.F Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.9% auf 0.5% zurückgegangen.
Schuldendeckung: SUNT.FDer operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von SUNT.F sind durch das EBIT gut gedeckt (102.2x coverage).