SIM Technology Group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

SIM Technology Group hat ein Gesamteigenkapital von HK$1.5B und eine Gesamtverschuldung von HK$0.0, was einen Verschuldungsgrad von 0% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$1.9B bzw. HK$449.5M.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

HK$0

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldHK$877.27m
EigenkapitalHK$1.46b
GesamtverbindlichkeitenHK$449.53m
GesamtvermögenHK$1.91b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: SIMT.FDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$331.9M).

Langfristige Verbindlichkeiten: SIMT.FDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$117.6M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: SIMT.F ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: SIMT.F hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 5.2% betrug.

Schuldendeckung: SIMT.F hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: SIMT.F hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


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