Hi Sun Technology (China) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Hi Sun Technology (China) hat ein Gesamteigenkapital von HK$7.7B und eine Gesamtverschuldung von HK$12.3M, was einen Verschuldungsgrad von 0.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$12.1B bzw. HK$4.5B.
Wichtige Informationen
0.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$12.30m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | HK$3.59b |
| Eigenkapital | HK$7.67b |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$4.48b |
| Gesamtvermögen | HK$12.15b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: HISN.FDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$8.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$4.5B).
Langfristige Verbindlichkeiten: HISN.FDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$8.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$14.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: HISN.F über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: HISN.FDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 0.2% gestiegen.
Schuldendeckung: HISN.FDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (6882.3%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von HISN.F für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.