Singapore Technologies Engineering Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Singapore Technologies Engineering hat ein Gesamteigenkapital von SGD2.9B und eine Gesamtverschuldung von SGD6.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 215% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen SGD15.9B bzw. SGD13.0B. Singapore Technologies Engineering Das EBIT des Unternehmens beträgt SGD934.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 4.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von SGD429.9M.
Wichtige Informationen
215.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
S$6.14b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 4.1x |
| Bargeld | S$429.94m |
| Eigenkapital | S$2.85b |
| Gesamtverbindlichkeiten | S$13.03b |
| Gesamtvermögen | S$15.88b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: SGGK.YDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (SGD6.9B) decken seine kurzfristigen Passiva (SGD8.2B) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: SGGK.YDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (SGD6.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (SGD4.8B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: SGGK.YDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (199.9%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: SGGK.YDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 67.4% auf 215% gestiegen.
Schuldendeckung: SGGK.YDie Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (18.4%) gedeckt.
Zinsdeckung: SGGK.YDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (4.1x Coverage) gut gedeckt.