Taiwan Printed Circuit Board TechvestLtd Balance Sheet Health
Financial Health criteria checks 6/6
Taiwan Printed Circuit Board TechvestLtd hat ein Gesamteigenkapital von NT$15.4B und eine Gesamtverschuldung von NT$7.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 46% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$30.0B bzw. NT$14.6B. Taiwan Printed Circuit Board TechvestLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$1.6B, so dass der Zinsdeckungsgrad 486.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$9.4B.
Key information
50.8%
Debt to equity ratio
NT$7.82b
Debt
| Interest coverage ratio | 265.8x |
| Cash | NT$11.08b |
| Equity | NT$15.40b |
| Total liabilities | NT$14.30b |
| Total assets | NT$29.70b |
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Nov 19Financial Position Analysis
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 8213Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$20.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$14.1B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 8213Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$20.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$508.2M).
Debt to Equity History and Analysis
Verschuldungsgrad: 8213 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 8213 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 54.3% auf 46% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 8213Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (30.6%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 8213 sind durch das EBIT gut gedeckt (486.1x coverage).