Hiwin Mikrosystem Corporation

TWSE:4576 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$12.2b

Hiwin Mikrosystem Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Hiwin Mikrosystem hat ein Gesamteigenkapital von NT$4.0B und eine Gesamtverschuldung von NT$1.3B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 33.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$6.3B bzw. NT$2.3B. Hiwin Mikrosystem Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$7.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$759.3M.

Wichtige Informationen

33.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$1.34b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-0.5x
BargeldNT$759.34m
EigenkapitalNT$4.04b
GesamtverbindlichkeitenNT$2.30b
GesamtvermögenNT$6.34b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 4576Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$2.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1.1B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 4576Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$2.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1.2B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 4576Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (13.7%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 4576 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 56.1% auf 33.3% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 4576Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (23.4%).

Zinsdeckung: 4576 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.

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