ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

TWSE:8150 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$31.5b

ChipMOS TECHNOLOGIES Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

ChipMOS TECHNOLOGIES hat ein Gesamteigenkapital von NT$25.3B und eine Gesamtverschuldung von NT$14.5B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 57.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$45.6B bzw. NT$20.3B. ChipMOS TECHNOLOGIES Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$2.1B, so dass der Zinsdeckungsgrad 24.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$12.3B.

Wichtige Informationen

57.4%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$14.52b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad24.1x
BargeldNT$12.26b
EigenkapitalNT$25.28b
GesamtverbindlichkeitenNT$20.28b
GesamtvermögenNT$45.56b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 8150Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$24.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$7.0B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 8150Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$24.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$13.2B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 8150Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (8.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 8150Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 55.1% auf 57.4% gestiegen.

Schuldendeckung: 8150Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (44.6%).

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 8150 sind durch das EBIT gut gedeckt (24.1x coverage).

Bilanz

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