Mospec Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Mospec Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$495.3M und eine Gesamtverschuldung von NT$160.7M, was einen Verschuldungsgrad von 32.4% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$729.0M bzw. NT$233.7M.
Wichtige Informationen
32.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$160.73m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | NT$140.72m |
| Eigenkapital | NT$495.33m |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$233.70m |
| Gesamtvermögen | NT$729.02m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2434Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$229.2M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$133.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2434Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$229.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$99.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2434Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (4%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 2434 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 103.8% auf 32.4% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 2434Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 2434 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.