Mospec Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Mospec Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$514.8M und eine Gesamtverschuldung von NT$122.2M, was einen Verschuldungsgrad von 23.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$703.5M bzw. NT$188.7M.
Wichtige Informationen
23.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$122.19m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | NT$139.03m |
| Eigenkapital | NT$514.77m |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$188.69m |
| Gesamtvermögen | NT$703.46m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2434Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$224.4M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$116.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2434Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$224.4M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$72.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2434 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 2434 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 53% auf 23.7% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 2434Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 2434 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.