GlobalWafers Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

GlobalWafers hat ein Gesamteigenkapital von NT$94.4B und eine Gesamtverschuldung von NT$74.6B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 79% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$230.1B bzw. NT$135.7B. GlobalWafers Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$14.5B, so dass der Zinsdeckungsgrad -4.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$41.7B.

Wichtige Informationen

79.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$74.57b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-4.9x
BargeldNT$41.73b
EigenkapitalNT$94.41b
GesamtverbindlichkeitenNT$135.73b
GesamtvermögenNT$230.13b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6488Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$92.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$74.5B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 6488Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$92.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$61.2B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 6488Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (34.8%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 6488Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 24.9% auf 79% gestiegen.

Schuldendeckung: 6488Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (19.3%) gedeckt.

Zinsdeckung: 6488 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


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