FSP Technology Inc.

TWSE:3015 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$11.3b

FSP Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

FSP Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$14.6B und eine Gesamtverschuldung von NT$107.2M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$20.2B bzw. NT$5.6B. FSP Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$342.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -1.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$4.8B.

Wichtige Informationen

0.7%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$107.16m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-1.4x
BargeldNT$4.84b
EigenkapitalNT$14.59b
GesamtverbindlichkeitenNT$5.61b
GesamtvermögenNT$20.20b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3015Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$10.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$5.3B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 3015Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$10.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$357.1M).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 3015 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 3015 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 1.5% auf 0.7% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 3015Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (648.9%).

Zinsdeckung: 3015 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.

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