Sunf Pu Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Sunf Pu Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$970.6M und eine Gesamtverschuldung von NT$332.2M, was einen Verschuldungsgrad von 34.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$1.5B bzw. NT$569.4M.
Wichtige Informationen
34.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$332.16m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | NT$785.60m |
Eigenkapital | NT$970.61m |
Gesamtverbindlichkeiten | NT$569.37m |
Gesamtvermögen | NT$1.54b |
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 5488Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$517.5M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 5488Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$51.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 5488 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 5488Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 27.4% auf 34.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 5488Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 5488 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.