Singapore Technologies Engineering Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Singapore Technologies Engineering hat ein Gesamteigenkapital von SGD2.8B und eine Gesamtverschuldung von SGD5.5B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 200.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen SGD15.4B bzw. SGD12.6B. Singapore Technologies Engineering Das EBIT des Unternehmens beträgt SGD871.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad 3.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von SGD353.3M.
Wichtige Informationen
200.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
S$5.51b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 3.9x |
| Bargeld | S$353.34m |
| Eigenkapital | S$2.75b |
| Gesamtverbindlichkeiten | S$12.63b |
| Gesamtvermögen | S$15.38b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: STEG19Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (SGD6.6B) decken seine kurzfristigen Passiva (SGD7.3B) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: STEG19Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (SGD6.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (SGD5.3B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: STEG19Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (187.4%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: STEG19Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 21.7% auf 200.3% gestiegen.
Schuldendeckung: STEG19Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (21.4%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von STEG19 sind durch das EBIT gut gedeckt (3.9x coverage).