Fuji Offset Plates Manufacturing Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 3/6
Fuji Offset Plates Manufacturing ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.51%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Wichtige Informationen
2.0%
Dividendenausschüttung
20%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 2.9% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
| Ex-Dividendendatum | n/a |
| Dividende pro Aktie | S$0.005 |
| Gewinn pro Aktie | S$0.026 |
| Prognose der Dividendenrendite | n/a |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Recent updates
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 508Die Dividende je Aktie war in den letzten 10 Jahren stabil.
Wachsende Dividende: 508Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Fuji Offset Plates Manufacturing Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (508) | 2.0% |
| Untere 25 % des Marktes (SG) | 2.7% |
| Markt Top 25 % (SG) | 5.9% |
| Branchendurchschnitt (Machinery) | 2.9% |
| Analystenprognose (508) (bis zu 3 Jahre) | n/a |
Bemerkenswerte Dividende: 508Die Dividende des Unternehmens (2.5%) ist im Vergleich zu den unteren 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt SG (2.65%) nicht bemerkenswert.
Hohe Dividende: 508Die Dividende des Unternehmens (2.51%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt SG (6.2%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner niedrigen Ausschüttungsquote (23.4%) sind die Dividendenzahlungen von 508 gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: 508 zahlt eine Dividende, aber das Unternehmen hat keinen freien Cashflow.