Hitech & Development Wireless Sweden Holding Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Hitech & Development Wireless Sweden Holding hat ein Gesamteigenkapital von SEK8.4M und eine Gesamtverschuldung von SEK2.8M, was einen Verschuldungsgrad von 33.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen SEK46.7M bzw. SEK38.3M.
Wichtige Informationen
33.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
SEK 2.84m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | SEK 993.00k |
Eigenkapital | SEK 8.42m |
Gesamtverbindlichkeiten | SEK 38.33m |
Gesamtvermögen | SEK 46.74m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: HDW BDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (SEK10.2M) decken seine kurzfristigen Passiva (SEK30.7M) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: HDW BDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (SEK10.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (SEK7.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: HDW BDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (21.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: HDW BDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 33% auf 33.7% gestiegen.
Bilanz
Liquiditätsreserve-Analyse
Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.
Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: HDW B hat auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows weniger als ein Jahr Liquiditätsspielraum.
Vorhersage Cash Runway: HDW B hat weniger als ein Jahr Liquidität, wenn der freie Cashflow weiterhin mit historischen Raten von 15.1% pro Jahr wächst.