Hitech & Development Wireless Sweden Holding Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Hitech & Development Wireless Sweden Holding hat ein Gesamteigenkapital von SEK6.1M und eine Gesamtverschuldung von SEK3.0M, was einen Verschuldungsgrad von 50.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen SEK49.8M bzw. SEK43.7M.
Wichtige Informationen
50.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
SEK 3.05m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | SEK 1.27m |
Eigenkapital | SEK 6.08m |
Gesamtverbindlichkeiten | SEK 43.67m |
Gesamtvermögen | SEK 49.76m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: HDW BDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (SEK11.3M) decken seine kurzfristigen Passiva (SEK37.1M) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: HDW BDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (SEK11.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (SEK6.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: HDW BDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (29.2%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: HDW BDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 50.1% gestiegen.
Bilanz
Liquiditätsreserve-Analyse
Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.
Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: HDW B verfügt auf der Grundlage des zuletzt gemeldeten freien Cashflows über eine ausreichende Liquiditätsreserve für 1 Monate. [freien Cashflow]], hat aber seitdem zusätzliches Kapital aufgenommen.
Vorhersage Cash Runway: Es wird prognostiziert, dass HDW B auf Grundlage der Schätzungen des freien Cashflows über ausreichend Liquidität für 1 Monate verfügt, das Unternehmen hat seitdem jedoch weiteres Kapital aufgenommen.