Techbond Group Berhad Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Techbond Group Berhad hat ein Gesamteigenkapital von MYR180.3M und eine Gesamtverschuldung von MYR9.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 5.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen MYR213.9M bzw. MYR33.6M. Techbond Group Berhad Das EBIT des Unternehmens beträgt MYR17.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -45.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von MYR24.4M.
Wichtige Informationen
5.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
RM 9.36m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -45.2x |
| Bargeld | RM 24.43m |
| Eigenkapital | RM 180.32m |
| Gesamtverbindlichkeiten | RM 33.61m |
| Gesamtvermögen | RM 213.92m |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: TECHBNDDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (MYR99.2M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (MYR16.0M).
Langfristige Verbindlichkeiten: TECHBNDDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (MYR104.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (MYR31.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: TECHBND über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: TECHBNDDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 5.2% gestiegen.
Schuldendeckung: TECHBNDDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (188.8%).
Zinsdeckung: TECHBND mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.