STMicroelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
STMicroelectronics hat ein Gesamteigenkapital von $17.1B und eine Gesamtverschuldung von $3.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $24.9B bzw. $7.8B. STMicroelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt $3.4B, so dass der Zinsdeckungsgrad 124.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $6.3B.
Wichtige Informationen
17.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
US$3.03b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 124.1x |
| Bargeld | US$6.29b |
| Eigenkapital | US$17.15b |
| Gesamtverbindlichkeiten | US$7.76b |
| Gesamtvermögen | US$24.91b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: STM1 NDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($11.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($3.5B).
Langfristige Verbindlichkeiten: STM1 NDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($11.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($4.2B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: STM1 N über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: STM1 N Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 33.5% auf 17.6% zurückgegangen.
Schuldendeckung: STM1 NDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (159.8%).
Zinsdeckung: STM1 NDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (124.1x Coverage) gut gedeckt.