Hightech Payment Systems Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Hightech Payment Systems hat ein Gesamteigenkapital von MAD757.2M und eine Gesamtverschuldung von MAD116.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 15.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen MAD1.6B bzw. MAD860.6M. Hightech Payment Systems Das EBIT des Unternehmens beträgt MAD185.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 43.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von MAD211.0M.
Wichtige Informationen
15.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
د.م116.15m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 43.4x |
| Bargeld | د.م211.04m |
| Eigenkapital | د.م757.16m |
| Gesamtverbindlichkeiten | د.م860.64m |
| Gesamtvermögen | د.م1.62b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: HPSDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (MAD1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (MAD738.5M).
Langfristige Verbindlichkeiten: HPSDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (MAD1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (MAD122.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: HPS über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: HPS Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 20.1% auf 15.3% zurückgegangen.
Schuldendeckung: HPSDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (37.5%).
Zinsdeckung: HPSDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (43.4x Coverage) gut gedeckt.