Powerchip Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Powerchip Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$89.6B und eine Gesamtverschuldung von NT$61.7B, was einen Verschuldungsgrad von 68.9% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$191.5B bzw. NT$101.9B.
Wichtige Informationen
68.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$61.67b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | NT$33.61b |
| Eigenkapital | NT$89.58b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$101.95b |
| Gesamtvermögen | NT$191.52b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: PSMCADie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$53.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$30.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: PSMCADie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$53.7B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$71.8B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: PSMCADie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (31.3%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: PSMCA Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 89.3% auf 68.9% zurückgegangen.
Schuldendeckung: PSMCADie Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (7.4%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von PSMCA für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.