Powerchip Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Powerchip Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$92.3B und eine Gesamtverschuldung von NT$61.1B, was einen Verschuldungsgrad von 66.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$195.1B bzw. NT$102.8B.
Wichtige Informationen
66.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$61.09b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | NT$41.46b |
| Eigenkapital | NT$92.29b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$102.81b |
| Gesamtvermögen | NT$195.10b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: PSMCADie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$61.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$31.1B).
Langfristige Verbindlichkeiten: PSMCADie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$61.9B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$71.7B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: PSMCADie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (21.3%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: PSMCA Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 110.8% auf 66.2% zurückgegangen.
Schuldendeckung: PSMCADie Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (7%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von PSMCA für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.