GlobalWafers Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
GlobalWafers hat ein Gesamteigenkapital von NT$71.5B und eine Gesamtverschuldung von NT$66.2B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 92.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$202.8B bzw. NT$131.3B. GlobalWafers Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$17.9B, so dass der Zinsdeckungsgrad -6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$60.0B.
Wichtige Informationen
92.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$66.22b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -6x |
| Bargeld | NT$59.97b |
| Eigenkapital | NT$71.52b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$131.26b |
| Gesamtvermögen | NT$202.78b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: GLOBWDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$94.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$67.6B).
Langfristige Verbindlichkeiten: GLOBWDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$94.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$63.7B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: GLOBWDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (8.8%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: GLOBWDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 9.2% auf 92.6% gestiegen.
Schuldendeckung: GLOBWDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (24.4%).
Zinsdeckung: GLOBW mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.