Meiho Facility Works Ausschüttungen und Rückkäufe
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 2/6
Meiho Facility Works ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 4.28%. Das nächste Zahlungsdatum ist am 10th June, 2025 mit einem Ex-Dividendendatum von 28th March, 2025.
Wichtige Informationen
4.3%
Dividendenausschüttung
n/a
Rückkaufsrendite
| Gesamte Aktionärsrendite | n/a |
| Zukünftige Dividendenrendite | 4.6% |
| Wachstum der Dividende | n/a |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 10 Jun 25 |
| Ex-Dividendendatum | 28 Mar 25 |
| Dividende pro Aktie | n/a |
| Ausschüttungsquote | n/a |
Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen
Recent updates
Kommende Dividendenausschüttung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob die Dividende je Aktie von 1717 in der Vergangenheit stabil war.
Wachsende Dividende: Unzureichende Daten, um festzustellen, ob die Dividendenzahlungen von 1717 gestiegen sind.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Meiho Facility Works Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (1717) | 4.3% |
| Untere 25 % des Marktes (JP) | 1.8% |
| Markt Top 25 % (JP) | 3.8% |
| Branchendurchschnitt (Professional Services) | 0.9% |
| Analystenprognose (1717) (bis zu 3 Jahre) | 4.6% |
Bemerkenswerte Dividende: 1717Die Dividende des Unternehmens (4.28%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (1.82%).
Hohe Dividende: 1717Die Dividende des Unternehmens (4.28%) gehört zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (3.81%)
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Unzureichende Daten zur Berechnung der Ausschüttungsquote von 1717, um festzustellen, ob die Dividendenzahlungen durch die Gewinne gedeckt sind.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Es ist nicht möglich, die Nachhaltigkeit der Dividende zu berechnen, da 1717 keine Ausschüttungen gemeldet hat.