Hibiya Engineering Ausschüttungen und Rückkäufe
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 5/6
Hibiya Engineering ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.31%, die durch die Erträge gut gedeckt ist. Das nächste Zahlungsdatum ist am 9th December, 2024 mit einem Ex-Dividenden-Datum von 27th September, 2024.
Wichtige Informationen
2.3%
Dividendenausschüttung
1.6%
Rückkaufsrendite
| Gesamte Aktionärsrendite | 4.0% |
| Zukünftige Dividendenrendite | n/a |
| Wachstum der Dividende | 4.8% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 09 Dec 24 |
| Ex-Dividendendatum | 27 Sep 24 |
| Dividende pro Aktie | JP¥88.000 |
| Ausschüttungsquote | 38% |
Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen
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May 22Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 1982Die Dividende je Aktie war in den letzten 10 Jahren stabil.
Wachsende Dividende: 1982Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Hibiya Engineering Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (1982) | 2.3% |
| Untere 25 % des Marktes (JP) | 1.8% |
| Markt Top 25 % (JP) | 3.8% |
| Branchendurchschnitt (Construction) | 3.3% |
| Analystenprognose (1982) (bis zu 3 Jahre) | n/a |
Bemerkenswerte Dividende: 1982Die Dividende des Unternehmens (2.31%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (1.82%).
Hohe Dividende: 1982Die Dividende des Unternehmens (2.31%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt JP (3.78%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (38.3%) sind die Dividendenzahlungen von 1982 gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (50.7%) sind die Dividendenzahlungen von 1982 durch den Cashflow gedeckt.