Takasago Thermal Engineering Ausschüttungen und Rückkäufe
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6
Takasago Thermal Engineering ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.05%, die durch die Erträge gut gedeckt ist. Das nächste Zahlungsdatum ist am 10th December, 2024 mit einem Ex-Dividenden-Datum von 27th September, 2024.
Wichtige Informationen
2.1%
Dividendenausschüttung
0.0008%
Rückkaufsrendite
| Gesamte Aktionärsrendite | 2.1% |
| Zukünftige Dividendenrendite | 2.6% |
| Wachstum der Dividende | 4.1% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 10 Dec 24 |
| Ex-Dividendendatum | 27 Sep 24 |
| Dividende pro Aktie | JP¥130.000 |
| Ausschüttungsquote | 40% |
Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen
Recent updates
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Oct 11
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Feb 27Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 1969Die Dividende je Aktie war in den letzten 10 Jahren stabil.
Wachsende Dividende: 1969Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Takasago Thermal Engineering Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (1969) | 2.1% |
| Untere 25 % des Marktes (JP) | 1.8% |
| Markt Top 25 % (JP) | 3.8% |
| Branchendurchschnitt (Building) | 2.3% |
| Analystenprognose (1969) (bis zu 3 Jahre) | 2.6% |
Bemerkenswerte Dividende: 1969Die Dividende des Unternehmens (2.05%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (1.83%).
Hohe Dividende: 1969Die Dividende des Unternehmens (2.05%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt JP (3.79%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (40.2%) sind die Dividendenzahlungen von 1969 gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (147.9%) sind die Dividendenzahlungen von 1969 nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.