Mold-Tek Packaging Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Mold-Tek Packaging hat ein Gesamteigenkapital von ₹5.9B und eine Gesamtverschuldung von ₹1.3B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 21.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₹8.2B bzw. ₹2.3B. Mold-Tek Packaging Das EBIT des Unternehmens beträgt ₹932.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 10.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ₹16.1M.
Wichtige Informationen
21.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
₹1.26b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 10.6x |
| Bargeld | ₹16.09m |
| Eigenkapital | ₹5.94b |
| Gesamtverbindlichkeiten | ₹2.25b |
| Gesamtvermögen | ₹8.20b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 533080Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₹2.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₹1.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 533080Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₹2.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₹822.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 533080Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (21%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 533080 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 53.7% auf 21.2% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 533080Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (62.4%).
Zinsdeckung: 533080Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (10.6x Coverage) gut gedeckt.