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Mold-Tek Technologies Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Mold-Tek Technologies hat ein Gesamteigenkapital von ₹1.2B und eine Gesamtverschuldung von ₹0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₹1.5B bzw. ₹240.5M. Mold-Tek Technologies Das EBIT des Unternehmens beträgt ₹355.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad 38.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ₹492.9M.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

₹0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad38.5x
Bargeld₹492.87m
Eigenkapital₹1.22b
Gesamtverbindlichkeiten₹240.48m
Gesamtvermögen₹1.46b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 526263Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₹930.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₹160.1M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 526263Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₹930.7M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₹80.3M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 526263 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 526263 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 5% betrug.

Schuldendeckung: 526263 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativen Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 526263 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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