Suncorp Technologies Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Suncorp Technologies hat ein Gesamteigenkapital von HK$204.5M und eine Gesamtverschuldung von HK$995.0K, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$226.6M bzw. HK$22.1M. Suncorp Technologies Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$18.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 184.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$74.6M.
Wichtige Informationen
0.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$995.00k
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 184.1x |
| Bargeld | HK$74.64m |
| Eigenkapital | HK$204.48m |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$22.09m |
| Gesamtvermögen | HK$226.57m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1063Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$223.5M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$20.1M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 1063Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$223.5M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$2.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 1063 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 1063 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.9% auf 0.5% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 1063Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 1063Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (184.1x Coverage) gut gedeckt.