BoardWare Intelligence Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
BoardWare Intelligence Technology hat ein Gesamteigenkapital von HK$336.0M und eine Gesamtverschuldung von HK$11.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 3.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$583.4M bzw. HK$247.4M. BoardWare Intelligence Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$1.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$93.1M.
Wichtige Informationen
3.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$11.05m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.8x |
| Bargeld | HK$93.10m |
| Eigenkapital | HK$336.03m |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$247.38m |
| Gesamtvermögen | HK$583.40m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1204Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$509.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$239.3M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 1204Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$509.7M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$8.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 1204 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 1204).
Schuldendeckung: 1204Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 1204 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.