BoardWare Intelligence Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
BoardWare Intelligence Technology hat ein Gesamteigenkapital von HK$336.3M und eine Gesamtverschuldung von HK$35.5M, was einen Verschuldungsgrad von 10.5% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$629.6M bzw. HK$293.3M.
Wichtige Informationen
10.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$35.48m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | HK$110.88m |
| Eigenkapital | HK$336.35m |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$293.30m |
| Gesamtvermögen | HK$629.65m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1204Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$554.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$282.9M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 1204Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$554.7M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$10.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 1204 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 1204).
Schuldendeckung: 1204Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 1204 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.