Shanghai Fudan Microelectronics Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Fudan Microelectronics Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥6.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 26.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥8.8B bzw. CN¥2.5B. Shanghai Fudan Microelectronics Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥355.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 15.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.0B.
Wichtige Informationen
26.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.69b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 15.3x |
| Bargeld | CN¥1.01b |
| Eigenkapital | CN¥6.34b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.50b |
| Gesamtvermögen | CN¥8.84b |
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1385Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥6.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 1385Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥6.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥289.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 1385Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (10.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 1385Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 26.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 1385Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (30.2%).
Zinsdeckung: 1385Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (15.3x Coverage) gut gedeckt.