LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 1/6
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 3.98%.
Wichtige Informationen
3.9%
Dividendenausschüttung
130%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 3.2% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
| Ex-Dividendendatum | n/a |
| Dividende pro Aktie | HK$0.616 |
| Gewinn pro Aktie | HK$0.44 |
| Prognose der Dividendenrendite | n/a |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Recent updates
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 2291 stabil sind, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Wachsende Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 2291 steigen, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (2291) | 3.9% |
| Untere 25 % des Marktes (HK) | 3.3% |
| Markt Top 25 % (HK) | 8.1% |
| Branchendurchschnitt (Medical Equipment) | 3.2% |
| Analystenprognose (2291) (bis zu 3 Jahre) | n/a |
Bemerkenswerte Dividende: 2291Die Dividende des Unternehmens (3.86%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem Hong Kong Markt (3.66%).
Hohe Dividende: 2291Die Dividende des Unternehmens (3.09%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt Hong Kong (7.83%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (130.4%) sind die Dividendenzahlungen von 2291 nicht ausreichend durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (255%) sind die Dividendenzahlungen von 2291 nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.