Sunray Engineering Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Sunray Engineering Group hat ein Gesamteigenkapital von HK$187.3M und eine Gesamtverschuldung von HK$25.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 13.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$260.6M bzw. HK$73.3M. Sunray Engineering Group Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$5.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad 3.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$40.3M.
Wichtige Informationen
13.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$25.95m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 3.8x |
| Bargeld | HK$40.31m |
| Eigenkapital | HK$187.25m |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$73.31m |
| Gesamtvermögen | HK$260.57m |
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 8616Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$207.2M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$71.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 8616Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$207.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$2.2M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 8616 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 8616Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 2.3% auf 13.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 8616Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (18.2%) gedeckt.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 8616 sind durch das EBIT gut gedeckt (3.8x coverage).