STMicroelectronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

STMicroelectronics hat ein Gesamteigenkapital von $17.8B und eine Gesamtverschuldung von $3.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $25.5B bzw. $7.7B. STMicroelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt $2.5B, so dass der Zinsdeckungsgrad 155.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $6.3B.

Wichtige Informationen

17.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

US$3.04b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad155.4x
BargeldUS$6.30b
EigenkapitalUS$17.80b
GesamtverbindlichkeitenUS$7.71b
GesamtvermögenUS$25.52b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: STMMIMDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($12.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($4.2B).

Langfristige Verbindlichkeiten: STMMIMDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($12.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($3.5B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: STMMIM über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: STMMIM Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 32.4% auf 17.1% zurückgegangen.

Schuldendeckung: STMMIMDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (136%).

Zinsdeckung: STMMIMDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (155.4x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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