Shanghai BOCHU Electronic Technology Corporation Limited.

XSSC:688188 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥40.5b

Shanghai BOCHU Electronic Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shanghai BOCHU Electronic Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥5.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.7B bzw. CN¥366.3M. Shanghai BOCHU Electronic Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥938.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -14.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥4.6B.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-14.5x
BargeldCN¥4.63b
EigenkapitalCN¥5.33b
GesamtverbindlichkeitenCN¥366.29m
GesamtvermögenCN¥5.70b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688188Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥362.9M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688188Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥3.3M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688188 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 688188 hat in den letzten 5 Jahren keine Schulden gemacht.

Schuldendeckung: 688188 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 688188 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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