Shenzhen Gongjin Electronics Co., Ltd.

XSSC:603118 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥6.4b

Shenzhen Gongjin Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Shenzhen Gongjin Electronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥5.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥881.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥8.8B bzw. CN¥3.8B. Shenzhen Gongjin Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥60.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -1.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.6B.

Wichtige Informationen

17.6%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥881.91m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-0.8x
BargeldCN¥2.01b
EigenkapitalCN¥5.01b
GesamtverbindlichkeitenCN¥3.76b
GesamtvermögenCN¥8.77b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603118Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.6B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603118Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥167.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603118 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 603118Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 12.2% auf 28.8% gestiegen.

Schuldendeckung: 603118Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (27.7%).

Zinsdeckung: 603118 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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