Maxscend Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Maxscend Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥10.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 20.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥13.7B bzw. CN¥3.5B. Maxscend Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥629.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -78.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥895.9M.
Wichtige Informationen
20.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.11b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -78.3x |
| Bargeld | CN¥895.90m |
| Eigenkapital | CN¥10.21b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.46b |
| Gesamtvermögen | CN¥13.67b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300782Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300782Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥504.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300782Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (11.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300782Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 20.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 300782Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (9.4%) gedeckt.
Zinsdeckung: 300782 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.