Queclink Wireless Solutions Co., Ltd.

XSEC:300590 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥6.4b

Queclink Wireless Solutions Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Queclink Wireless Solutions hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.0B bzw. CN¥150.9M. Queclink Wireless Solutions Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥153.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.0B.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-16.2x
BargeldCN¥1.02b
EigenkapitalCN¥1.83b
GesamtverbindlichkeitenCN¥150.86m
GesamtvermögenCN¥1.98b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300590Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥142.3M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300590Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥8.6M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300590 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 300590 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.

Schuldendeckung: 300590 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 300590 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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