Hanwei Electronics Group Corporation

XSEC:300007 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥6.3b

Hanwei Electronics Group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

Hanwei Electronics Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 33% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥6.1B bzw. CN¥2.9B. Hanwei Electronics Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥8.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 0.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥955.0M.

Wichtige Informationen

33.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥1.07b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad0.6x
BargeldCN¥954.96m
EigenkapitalCN¥3.23b
GesamtverbindlichkeitenCN¥2.90b
GesamtvermögenCN¥6.12b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300007Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.6B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300007Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.3B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300007Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (3.4%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 300007 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 48.1% auf 33% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 300007Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (7.7%) gedeckt.

Zinsdeckung: 300007Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (0.6x Deckung) nicht gut gedeckt.


Bilanz


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