Maxscend Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Maxscend Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥10.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥576.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 5.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥11.9B bzw. CN¥1.9B. Maxscend Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.1B, so dass der Zinsdeckungsgrad -22.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.1B.
Wichtige Informationen
5.8%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥576.92m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -22.8x |
| Bargeld | CN¥1.08b |
| Eigenkapital | CN¥10.01b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.92b |
| Gesamtvermögen | CN¥11.93b |
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Feb 27Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300782Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300782Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥261.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300782 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 300782Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 5.8% gestiegen.
Schuldendeckung: 300782Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (250.1%).
Zinsdeckung: 300782 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.