Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy hat ein Gesamteigenkapital von CN¥989.5M und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.6B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 163.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.2B bzw. CN¥2.2B. Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥19.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad 0.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥70.5M.
Wichtige Informationen
163.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.62b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 0.2x |
| Bargeld | CN¥70.47m |
| Eigenkapital | CN¥989.49m |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.22b |
| Gesamtvermögen | CN¥3.21b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300283Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300283Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300283Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (156.4%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 300283Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 91.2% auf 163.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 300283Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (3%) gedeckt.
Zinsdeckung: 300283Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (0.2x Deckung) nicht gut gedeckt.