Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Wenzhou Hongfeng Electrical Alloy hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.5B, was einen Verschuldungsgrad von 148.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.0B bzw. CN¥2.0B.
Wichtige Informationen
148.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.51b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥111.47m |
| Eigenkapital | CN¥1.01b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.97b |
| Gesamtvermögen | CN¥2.98b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300283Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.1B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300283Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥849.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300283Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (137.7%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 300283Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 101.9% auf 148.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 300283Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300283 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.