Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥5.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥144.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 2.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.3B bzw. CN¥1.3B. Hebei Sinopack Electronic TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥574.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -33.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥3.7B.
Wichtige Informationen
2.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥144.00m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -33.3x |
| Bargeld | CN¥3.71b |
| Eigenkapital | CN¥5.91b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.34b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.25b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 003031Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.1B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 003031Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥278.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 003031 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 003031 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 10.2% auf 2.4% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 003031Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (195%).
Zinsdeckung: 003031 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.